Cutting device and cutting method thereof

재단장치 및 이를 이용한 재단방법

Abstract

본 발명은 순차적으로 이송되는 제품을 설정된 길이로 재단하기 위한재단장치에 관한 것으로서, 제품이 안착되어 이송되는 이송프레임을 가지는 이송 유닛, 제품에 레이저를 조사하여 제품을 재단하는 스캔헤드, 그리고 스캔헤드를 제어하는 레이저 컨트롤러를 가지는 레이저 조사 유닛, 이송 프레임에 설치되어 스캔헤드가 결합되고, 스캔헤드를 제품의 폭 방향으로 수평 이동시키는 헤드 드라이버 및 제품이 이송 방향에 대하여 사행하는 각도를 측정하여, 제품의 사행 정보를 레이저 컨트롤러에 전달하는 각도 측정 유닛을 포함하며, 스캔헤드는 제품에 레이저가 조사되는 가공점을 제품의 이송 방향으로 이동시키는 갈바노미터를 포함하고, 레이저 컨트롤러는 사행 정보에 대응하여 갈바노미터를 제어함으로써, 제품의 사행을 보정하며, 이에 따라 본 발명은 갈바노미터를 가지는 스캔헤드를 이용하여 제품에 레이저를 조사함으로써, 제품이 사행하는 경우에도 갈바노미터를 통해 레이저의 조사 경로를 제품의 이송 방향 또는 폭 방향으로 변경하여 제품의 사행을 보정할 수 있다.

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